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第二回無錫太湖「チップ」革新サミットは開催
2019-05-13
 

5月11日、第二回無錫太湖「チップ」革新サミット及び2019年無錫·台湾集積回路設計産業交流フォーラムは濱湖区蠡園経済開発区にて開幕した。開幕式において、中電科(無錫)IC産業ファンド・プロジェクト、テンセント・クラウド・イノベーション基地プロジェクト等の11のプロジェクトは契約の締結を遂げ、「国家集積回路設計無錫産業化基地」は開業し、10の企業は濱湖区集積回路設計産業特定扶助資金を取得した。副市長・高亜光氏は活動に参加した。 

去年、濱湖区は初回太湖「チップ」革新サミットを開催し、中国国内外IC産業の数多くの企業から注目を浴びていた。今年、サミットは台湾集積回路設計分野の有力者を招き、「設計で牽引し、提携に基づく発展」をテーマとし、着実に交流を深め、産業の発展をめぐって共に検討した。 

主催者により、無錫太湖「チップ」革新サミットの順調な開催が、中国の集積回路産業界の産業発展、技術革新、資金調達、人材支持等をめぐる交流と提携を促進し、中国の集積回路産業の発展に向けて積極的な役割を果たす見込みだという。濱湖区は決心と自信を抱え、集積回路技術革新の核心的地域と集積回路産業発展の結集地域になるように努めていく。

 
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