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無錫の深南の電気回路のパッケージの基板2期のプロジェクトは契約へ
2016-09-14
 
  9月8日、無錫の深南の電気回路の半導体パッケージの基板の2期のプロジェクトは契約します。市長の汪泉は中航国際専務取締役、深南電気回路株式有限会社の理事長のYouLeiの一行と会見して、そしてプロジェクトの調印式に出席します。市政府の事務総長の葉勤良はイベントに参加します。 
 
  汪泉はプロジェクトに対して契約して祝賀の意を表します。彼は言って、現在、無錫はインテリジェント化、緑色化、サービス化、ハイエンドで変わっていて引率して、全力で近代的な産業の新しい高地を製造します。新世代の情報技術の産業は私達の重点方向の中の一つで、この需要は深い南の電気回路と国内の最高水準の電子回路の企業に更に協力を強化するようにこのように代表します。深南の電気回路が今回契約したのをきっかけにすることを望んで、企業の先進技術と製品を無錫までに集まって、効果的に無錫の深南の電気回路の綜合競争力を高めます。無錫の産業がモデルチェンジして足並みにアップグレードして持続的に加速するのに従いを信じて、双方はもっと高い段階、更に広い領域で協力に深くなることができて、相互に利益があり共に勝ちを実現します。
 
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